Sony入局，2024智能汽车产品线一览

baoshijie

【视频图片为一手信息，谢绝转载】Sony在本次CES中火力全开，全面展示了其智能车企业务产品线布局，不仅有传统的图像CMOS芯片，包括面向舱内和舱外的感知解决方案，还首次展出了3D dToF SPAD芯片，现场人头攒动，人气爆棚。



下面是作者从现场获取的Sony产品线介绍的影像信息，供各位读者参考。

1. Sony面向智能汽车业务的传感芯片家族



2. 舱外相机图像芯片（现场大屏demo为IMX735，像素达17MP）





附Sony官方对IMX735的介绍：

先进的1742万像素，支持远距离识别

该新型传感器的有效像素高达1,742万像素，像素水平实现突破，可以高清捕捉拍摄物体，识别更远范围的物体，从而更好地支持检测路况、车辆、行人和其他物体。在驾驶过程中及早地检测到远处的物体有助于提高自动驾驶系统的安全性。

水平像素信号输出，更容易与机械扫描的激光雷达同步

CMOS图像传感器从像素读取信号时，一般会逐行纵向输出像素。而该产品采用的读出方法是水平方向逐列输出的读出方式，更容易与同样采用水平扫描方法的机械扫描激光雷达同步。这意味着，搭载该产品的车载摄像头输出的信息可以更容易地与激光雷达收集到的信息融合。这将从整体上提高自动驾驶系统的检测和识别能力。

同时使用HDR和LED闪烁抑制功能，也能实现宽广的动态范围

在汽车驾驶中，在隧道出入口等亮度差异较大的道路环境中，也需要精确检测和识别物体。此外，在HDR模式下，车载摄像头也需要抑制LED闪烁，以应对日益普及的LED信号灯和其他交通设备。该产品采用自研的像素结构和特别的曝光方式提升了饱和照度范围，同时采用HDR和LED闪烁抑制功能，也能实现106dB的宽广的动态范围。(使用动态范围优先模式时，动态范围可实现高达130dB）。这种设计还有助于减少拍摄移动物体时产生的运动伪影。

符合汽车应用所需标准

该产品会在量产前通过AEC-Q100 Grade 2汽车电子元器件可靠性测试。此外，SSS还引入了符合ISO 26262公路车辆功能安全标准的开发流程，达到了汽车安全完整性级别ASIL-B(D)。这有助于提高车载摄像头系统的可靠性。

车载应用所需的网络安全

该产品可支持网络安全功能，例如通过公钥算法进行摄像头验证，确认CMOS图像传感器的真实性和进行图像验证，从而检测获取的图像是否被篡改，以及进行通信验证，检测控制通信是否被篡改。

3. 舱内DMS iToF芯片（IMX5xx系列）







4. dToF SPAD芯片（已被行业多家LiDAR公司采用）











附Sony官方对SPAD芯片IMX459的介绍：

为了普及高级辅助驾驶系统（ADAS）、实现自动驾驶，能够对道路状况及车辆、行人等对象物体的位置及形状进行高精度检测/识别的车载LiDAR（Light Detection and Ranging：光探测和测距）的重要性日益凸显。

SPAD（Single Photon Avalanche Diode：单光子雪崩二极管）是一种利用了“雪崩倍增”原理的像素结构，它从入射的1个光子着手，使电子如雪崩一般增长，因此在微弱光线下也能进行检测是其一大特长。通过将其作为SPAD dToF方式距离传感器的受光元件，可以检测到从光源发出后被对象物体反射的光到达图像传感器的光飞行时间（时间差），从而测量出与对象物体之间的距离，即可实现长距离而且高精度的距离测量。

本产品通过有效利用索尼半导体解决方案公司在CMOS图像传感器开发过程中培育而成的背照式、堆栈式、Cu-Cu（铜-铜）连接*1等技术，将SPAD像素与测距处理电路集成在1个芯片上，实现了小型化且高分辨率。凭借这款产品，能够以15cm的间隔*2、高精度而且高速地测量最大达300m的距离。另外，在各种温度环境和天气状况等车载用途所要求的苛刻条件下，也能提高检测的可靠性，而单芯片化则非常有助于降低LiDAR的成本。

*1）是指对像素芯片（上部）与逻辑芯片（下部）进行积层堆叠时，通过两个Cu（铜）片之间的连接而导通电流的技术。与通过像素区域外周的贯通电极进行上下芯片连接的TSV（硅贯通电极）相比，可提高设计自由度和生产效率，还能够实现小型化、高性能化等。

*2）是指在白天阴天的环境下，以6像素（H）×6像素（V）的加法模式，对高度1m、反射率10%的对象物体进行测量的情况。

5. 与Honda合作的AFEELA纯电汽车（车顶搭载了一颗前向LiDAR）





6. Sony智能汽车产品线布局现场讲解视频（5分钟，讲解非常精彩且专业）