标杆分析 | 高通第四代座舱旗舰SA8295P量产车型 —— 奔驰新E级

cengjili

高通第四代座舱仅有SA8255P和SA8295P两款，从目前态势看，大部分企业更喜欢SA8295P，国内集度第一个宣布使用，但集度首款汽车还未量产。奔驰新E级是首款采用SA8295P的量产车型，奔驰E级也是奔驰的主力车型，未来S级也将采用SA8295P。目前宝马旗舰还是SA8155P，相信未来也会用SA8295P。除了奥迪和保时捷，SA8295P将成为未来豪华车和科技车型的标配，而大众的电子系统一向比较落后（大众座舱主力还是高通S820A），当然了，最落后的是日系，日系估计要稍晚才能用上SA8155P。需要指出，顶配E级用了两片SA8295P，其中一片用于后排娱乐系统，实际这个后排娱乐系统功能几乎与前排一模一样。顶配有副驾屏，标配没有。
奔驰座舱硬件系统代号为NTG，目前奔驰最先进车型为NTG7，主要由三星哈曼和德国大陆代工，还未上市的奔驰新E级，也就是用SA8295P的硬件系统代号为CIVIC（Central In-Vehicle Infotainment Computer），由博世供应，博世大约于2021年初开始研发CIVIC。



奔驰座舱自NTG5.5以来，分为三个子系统或者说三块PCB，分别是收音的CSB、基础功能的BB和先进多媒体功能的MMB。CIVIC也不例外，不过做了较大幅度的改进。



上图是上一代NTG7的CSB板，核心芯片是SAF7750、SAF3606，这两片主要是AM/FM、DAB收音的，德州仪器的Jacinto5也就是DRA604，负责导航和运行Linux系统，M8030是u-blox的GPS芯片。



新一代CIVIC的CSB板，换了供应商，自然改动较大。德州仪器老旧的Jacinto5被踢出，博世换上了瑞萨的R-CAR M3，型号可能是R8A77960，配备了两片三星的4Gb DDR3存储，型号是K4B4G1646D-BHMA，还有一片三星的eMMC。



NTG7的BB板正面，WiFi模块即Broadcom的BCM89359，OS81118是特别的MOST总线Phy，由Microchip提供，只针对日本车型，MCU是瑞萨的RH850系列。左边是D类音频放大器，NXP的TDF8534。



这是NTG7的BB板背面，背面有两片主要芯片，一片还是Marvell的88EA6321以太交换机，另一片是ADI的SHARC音频DSP芯片。



CIVIC的BB板正面，取消了音效DSP，但D类放大器从1个增加到3个，功率要大很多，MCU换成了英飞凌的TC397，以太网交换机换成了中国台湾瑞昱的RTL9068，MOST PHY未变。



这是CIVIC的BB板背面，WiFi与蓝牙模组从三星哈曼换成了LG，内部芯片是高通的QCA6696，支持Wi-Fi 6 和Bluetooth 5.2 ，是比较新的芯片。



NTG7的MMB板正面，主芯片就是大名鼎鼎的英伟达Xavier NX（MID版可能还是使用Parker）。在主板右边有一颗Marvell的88EA6321-TFJ2，这是一颗以太网交换机芯片。



NTG7的MMB板背面，右边三块芯片可能是PHY。右下角一片白色金属封装的芯片应该是对应HDBaseT的接口芯片V6000系列。HDBaseT，由来自日韩的家电大厂LG、Samsung、Sony等公司，以及以色列的半导体公司Valens Semiconductor，组成了HDBaseT联盟，可以单对双绞线TCP/IP传输数据，并可POE以太网供电。



带散热片的CIVIC的MMB板



去掉散热片的CIVIC的MMB板正面，可以看到硕大的SA8295P，从第四代起高通不再单独出售芯片，都以模块形式发售，即便是再大的客户也得遵守这个规则，模块主要包括4片电源管理和两片LPDDR5，其中LPDDR5每片容量可能是16GB。高通第四代芯片有个典型特征，那就是要用4片电源管理，而高通第三代的SA8155P只需要2片，二代的S820A只需要1片。其余部分未拿到高清图片，只能推测有UFS，物理层PHY，还有视频解串行和USB。
HDBaseT的接口芯片V6000系列，以太网交换机还是中国台湾瑞昱的RTL9068，顺便说一句，特斯拉也是用了RTL9068做以太网交换机，并且是两片，一片用于座舱，另一片用于智能驾驶系统。奔驰座舱前排也是用了两片，后排应该也是两片RTL9068。奔驰的智能驾驶系统可能也是用了RTL9068，这个交换机售价大概30美元，5片的话也要150美元了，几乎是两片SA8155P的价格了。



RTL9068的接口图，以太网交换机是除了SoC外最重要的芯片，也是除SoC外最昂贵的芯片，电子架构的先进程度由以太网交换机来决定。



以太网交换机是整个座舱系统的中心枢纽。



CIVIC的MMB板背面，三个解串行芯片，分别对应360环视，倒车影像和4屏幕输出。



最后是背板。
座舱智能化是中国车企引领的潮流，如今德系也不得不跟随中国车企的潮流，日系车的没落是毫无悬念的，不过受益最大的还是高通，据说SA8295P的模块售价高达250美元，据说其中包含了部分基础软件，推测包含了QNX虚拟机以及仪表RTOS，还可能有一些AUTOSAR。当然这些基础软件也可以不要，独立开发。
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