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[BMS] 1500V BMS 主板安规方案分析

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发表于 2-3-2024 09:45:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前发现,大量的BMS人员局限在小动力的48V BMS上,由于工作或者环境的原因,无法突破到高压BMS主从这种架构中。当然很多车载BMS或储能BMS人员,对低压BMS保护板的MOS驱动等等使用上,也并擅长。下图为一个BMS主板的基本架构,当然只是一个通用基本的,每家的设计还是有很多不同的方面。

  该拓扑 采样方案就不介绍了,最主要要理解高压和低压之间的隔离处理。电气间隙和爬电距离,自己查阅资料,必须要理解清楚。加强绝缘和基本绝缘的概念也要去理清楚。

1500V BMS 主板安规方案分析w1.jpg

  上图为BMS主板常见的电源和芯片方案。大体明白了这张图之后我们往下讲解。

  1500V的安规距离,加强绝缘的电气间隙在污染等级二高海拔下,最少PCB上要做到15mm以上,那么高低压隔离方案,目前所知的光耦最大8.9mm,数字隔离器超宽体也就到达14mm。所以最大的可能性就是磁隔离。


  变压器是可以按照自己的想法进行设计,加强绝缘的距离也可以定制。

  这就涉及到隔离电源最好采用推挽式芯片加变压器,或者反激电源的方式。

  通讯隔离可以采用菊花链通讯的方式这样可以变压器隔离,或者两个数字隔离器串联。不考虑成本的方案可以采用隔离运放。

  这实际设计中确实存在很多问题点,曲线救补的方案有吗

高阻隔离可以应用于高电压类的采集,完美解决成本和隔离问题。

  可是电流采样无法实现高阻,那么电流采用可以采用霍尔的方案,直接解决了爬电之类的问题。如果还是用分流器方案,那么如何解决电气间隙的问题呢?

用数字隔离芯片串联?

用隔离运放采样?

用菊花链通讯的专用芯片?

将MCU放入高压侧?

等等。。。。。。。。。还未找到很完美的方案

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