学习下Preh给大众设计的BMS控制板---结构与工艺分析

shuizhonghua

之前有分析过Preh给大众MEB平台设计的BMS采样板（链接：学习下Preh给大众设计的BMS采样板---结构与工艺分析），后面实际去找了一下，这个BMS可能是用在大众的ID.车型上面的，这次再一起学习分析下同款BMS的控制板。


控制板的整体外观如下图所示：与采集板类似，也是黑色塑料外壳，整体的尺寸大概为290mm*150mm*30mm，并分为上下两部分，上下外壳也是通过四边的卡扣固定，而没有螺钉存在；整个外壳的防护等级大概为IP3X。



此控制器上面存在4个连接器，其中2个为垂直朝向，另外2个为水平朝向。



控制器的背面如下图，上面贴有缓冲泡棉，可能是为了减震使用。



将控制器的上壳体拆下来，如下图所示：第一眼可以大概看出这个控制板上面存在高压采样电路，像干簧管、光MOS等隔离器件，高低压电路的布局比较清晰。



上壳体内部如下图所示：内部布置了加强筋，而且还有两个矩形区域向外凸起，是为了避让PCBA上面的高器件。



上壳体内部标识了其材料型号，即PC+ABS。



再看一下PCBA的安装，如下图：PCBA与下壳体的安装方式与之前的采样板一致，通过8个塑料帽来固定。



这个塑料帽与下壳体是一体的，只能通过暴力拆解下来。



将前面提到的8个塑料帽拆下来后，就可以把PCBA与下壳体分离了，下壳体如下图所示：内部同样有加强筋，但整个底部是平整的。



底部也同样标识了材质信息，也是PC+ABS。



接下来看一下大家最关心的PCBA，其尺寸大概为267mm*113mm*24mm，PCB的厚度为1.3mm，呈绿色。



在PCBA的T面是有涂覆三防漆的，三防漆覆盖了所有器件，连接器除外。



而PCBA的B面是没有布置任何器件的，同时也没有涂覆三防漆；同时可以看见4个连接器都是直插封装。



PCB表面焊盘为镀锡处理，测试点在T\B面都有布置，过孔都开了阻焊，但有塞绿油。



B面也留有一些标识，如下图：可知这个控制器被称为BMC，也有大众的标识。



另外控制器上面器件最小封装为0402，单片机选择的是ST的。



总结：
这次目的就是大概介绍了一下控制器的基本情况，具体电路需要后面找时间慢慢学习了；以上所有，仅供参考。