SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析---电子培训

清雅轩

前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。而当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
为此，中国电子标准协会特举办为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。本课程全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加！


二、课程特点：
本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。


三、参加对象:
研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

四、课程收益：
1.掌握SMT电子组装的相关核心技术、质量控制方法；
2.掌握SMT工艺质量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT组装中的故障分析模式与改善方法；
4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
5.掌握电子组装的基本设计要求DFM及实施方法；
6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和生产良率的技巧；
7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。

本课程将涵盖以下主题：
内        容
第一天课程
前言：SMT电子产品的设计、质量控制方法的概略论述
一、什么是SMT的核心工艺技术？如何搞好SMT的工艺质量？
电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高SMT组装的一次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。
关键词：SMT焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。
二、SMT由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题，Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策
三、SMT由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策
四、SMT由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策
五、SMT由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词：印刷机，模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺，细晶粒（FG）钢片与SUS304钢片、纳米（Nona）材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等
六、SMT由手工焊接、三防工艺等引起的组装板故障模式及其对策
关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案        第二天课程
七、SMT电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
  7.1 微型焊点器件对焊膏的选择，——锡膏的量、活性与触变性等要求
  7.2 无铅焊接中氮气（N2）的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；
7.3 贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障（FAA）问题；
  7.4 回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点；
  7.5电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点；
  7.6 电子组装板的热应力和机械应力的控制，——底部填充胶工艺（Underfill)；
  7.7 电子组装板(PCBA)的分板应力问题，——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ；
  7.8电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制，——ICT和FCT应力问题；
  7.9 电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法（破坏性分析和非破坏性分析法）；
八、SMT电子组装板PCB\Rigid-Flex\FPC的常见缺陷和典型案例解析：
——SMT电子器件（01005，0.4mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLP,POP,uQFN)组装板常见的缺陷分析与改善对策。
* 侧立   *空洞    *枕焊     *黑盘   
*冷焊    *坑裂    *连锡      *空焊   
*锡珠   *焊锡不均   *葡萄球效应    *热损伤   
*PCB分层与变形,FPC的脱胶、FR4加强板起泡等问题
*爆米花现象 *焊球高度不均 *自对中不良
* BGA/CSP/POP翘曲变形导致连锡、开路等问题

九、SMT电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
*  常用故障例的收集与分类
*  常用机械故障机理与常用工具设备等（机械应力）
*  常用物理故障机理与常用工具设备等
*  常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)

十、提问、讨论与总结

讲师介绍：贾忠中老师
1985年毕业于东南大学，高级工程师、中国电子元件学会会员、广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司，从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作，熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备、工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。
2相关著作：
《SMT核心工艺解析与案例分析》
《SMT工艺质量控制》
《SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）》
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薪酬倒挂“挂掉”的会是谁
“ 薪酬倒挂”是一种人力资源管理乱象，一直饱受社会诟病。在管理资源相对贫乏、管理相对落后的中小型民营企业中，这种现象几乎比比皆是。之前在顺德市委党校举行的《高成本时代下的民企薪酬战略》论坛中，我们对参会企业进行了问卷调查，结果竟有超过7成的企业反应有此现象，在后面的互动过程中，多家企业的HR总监都就此问题提出讨论，也就是说，薪酬倒挂已经到了非重视不可的地步了。

　　一般来说，企业的薪酬倒挂不外如下三种基本形态：一是新入员工薪酬明显高过老员工，二是一线员工薪酬明显高过管理员，三是下属薪酬明显高过主管。当然，这三种“倒挂”要是一种偶尔现象个别现象倒还无所谓，要是一种整体上的平均值，是一种长期的倒挂的话，企业就必须引起足够重视，否则就会必受其害。

　　在现代HR管理概念中，薪酬就是劳动报酬，它是一个人能力、绩效和价值的体现。在企业里，老员工因为工作时间长，工艺产品熟，为企业创造的价值和贡献肯定要大过新员工，否则的话，就是企业管理无方了，所以，新员工薪酬怎么样都不可能高过老员工；而主管人员的绩效是靠下属来体现的，是一种团队绩效，否则就不配做主管，而下属再优秀再能干也只是个人绩效，两相对比则高下立判，所以，下属薪资怎样也不可能高过主管；再说，管理员本身都是从优秀员工中提拔起来的，其素质技能也都明显高过基层员工，否则就是企业在提拔人才时弄虚作假或瞎了狗眼，其作用是实施管理监督，绩效也是需要看集体绩效，薪资怎么样也不可能低于一线员工。

　　企业之所以出现“薪酬倒挂”，也不外三个原因：一是企业缺乏基本的目标规划能力和岗位价值评估能力，根本不知道用什么方法评价人才；二是企业老板没有基本的经营能力，根本不知道用什么方法建立团队并进行持续的团队激励，没有办法进行团队平衡；三是管理者管理思维迷失，鼠目寸光，只看到眼前利益，而忽略了人才的长期价值和企业的持续发展。这样的企业是注定没有未来的，这种现象如果不及时加以改善的话，最终“挂掉”的必定是企业自己！

　　其实，要解决这种现象也并不难——企业首先敢于面对问题否定自己、定位好企业战略，知道企业要去到哪里；其次是树立科学的管理思维，建立薪酬管理体系、价值评估体系，除此无他