分流器使用的相关知识点总结（上）

suzuki

关于分流器的基础知识，几年前总结过三篇文章，里面描述了分流器的基本构造、主要电气参数、工作原理等等，链接如下：
《BMS中的分流器是个啥(上)---结构工艺与应用》《BMS中的分流器是个啥(中)---影响分流器精度的电压因素》《BMS中的分流器是个啥(下)---影响分流器精度的电阻因素》
今天的目的是想把一些分流器使用上的关键点再一起总结梳理下，现在年纪大了，一些知识点总是不断的忘记，然后又到处翻答案，所以也做个汇总。

分流器厂家

目前我自己接触过的分流器厂家是有一些的，国外的ISA、Wieland、VISHAY就不多介绍了，国内的分流器厂家主要接触过的有乾坤、开步、业展、来福、奥力威、禾他、精威特等等，从目前的分流器市场占比看，乾坤还是维持着比较大的优势。

分流器上最重要的组成部分为锰铜合金，能自己生产合金的厂家不太多，像ISA、Wieland等厂家最早是从冶金起家，所以掌握着合金生产工艺，但大部分分流器厂家都是外购合金，从日本、德国等进口；当然国内也有生产合金的厂家，像开步收购的合金厂家上海同立，历史也比较悠久，拥有自己的成熟合金产品（下图来自同立官网）。



另外，国内的重庆川仪也是比较著名的合金厂家，很多分流器厂商都是从这里采购的合金（来自重庆川仪官网）；你会发现国内做合金产品的很多是测量仪表行业相关，因为仪器仪表里面也需要精密电阻，他们这个需求场景要远远早于我们目前电动汽车上的分流器需求。



分流器集成方式

我们在应用时主要有两种形式，一是下图这种高压采样板与SHUNT焊接在一起的方式，使用时需要注意将SHUNT布置在T面，这样少过一次炉（当然，也有SHUNT是插针类型的，做波峰焊）；另外在SHUNT的连接狭径处要避免布置一些电容、磁珠等器件，避免机械应力。



另外一种是下图这种方式，在SHUNT上焊接了一个小PCB，此PCB上焊接了一个连接器再与高压采样板相连；这种方式在结构布置上就相对灵活，空间比较好排布；在焊接上工艺相对会比较好处理。



分流器的焊接工艺

合金的焊接基本都是真空高能电子束焊接，这个工艺掌握在分流器厂家，像我做硬件的就只是看看热闹；与我们更相关的是SHUNT与PCB的焊接工艺，一般会考量焊接处的气泡率、表面镀层外观、拉拔力大小等；通常的焊接方式是正常的热风回流焊，炉子中充氮气，这种焊接方式针对上面的两种分流器集成都适用，但是分流器与PCB的焊接质量一般，气泡率做不到太低。



除此之外，还有一种焊接方式叫做真空气相回流焊，它是采用气相液的蒸汽对关键区域加热焊接，原理是蒸汽遇冷转化成液态，并释放出热量；这种焊接方式温度控制精度高，温度均匀性好、受热均匀，因为蒸汽会渗入到被焊器件的各个部位，不受几何形状的影响，气泡率可以达到10%以下。（图片来源于网络）



一些分流器厂家是拥有这种焊接设备与工艺的，可以用来焊接SHUNT与PCB，类似集成方式二的类型；实际加工流程是先把PCB小板上面的连接器与NTC通过一般的回流焊焊好，然后再使用真空气相回流焊焊接SHUNT与PCB。



总结：

以上所有，仅供参考。