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[MCU] 电机驱动器MCU拆解分析-总体概述(1)

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发表于 5-3-2024 16:36:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电机控制器主要功能是将来自动力电池的直流电转换成交流电,根据整车控制指令来控制驱动电机的运转。主要功能包括:上下电管理、扭矩控制、电机的正反转、主动放电功能、蠕行控制、驻坡-零转速控制、防抖、能量回收、热管理功能等(可以浏览前期推送的文章)。

控制器的组成

控制器主要由主控板、驱动板、IGBT、电流传感器、支撑电容、被动泄放电阻、铜排、散热器、外壳、接插件、线束等部分组成。

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主控板是电机控制器的控制核心。主控板电路包括:主芯片电路、电源芯片电路、通讯电路、解码器电路、存储芯片电路、温度采集电路、信号放大电路、PWM输出电路等。

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驱动板:主要用于控制、驱动及保护IGBT正常工作。驱动板电路包括:IGBT高压器件驱动、存储芯片电路、供电电路。IGBT:绝缘栅双极晶体管,在控制器内主要起交直流转变的作用,通过IGBT晶体管开通、关断次序,将直流电变换成三相交流电,以驱动电机。
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电流传感器:电流传感器主要用于检测直流母线及交流三相电电流。

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支撑电容:薄膜电容器是电动汽车驱动电路中的主要元件,主要起平滑的作用。支撑电容主要在控制器内使直流母线上的电压波动保持在允许范围内,并且防止来自直流母线的电压过冲和瞬时过电压对IGBT的影响。

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被动泄放电阻:车辆在下高压后,为了保证安全,需要通过泄放电阻把电机控制器内电容的电量放掉。

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铜排:铜排在电机驱动器内部分为直流和交流铜排,直流铜排是连接直流高压接插件与电机控制器薄膜电容;相交流铜排连接交流高压接插件与电机控制器IGBT。

散热器:散热器是电机驱动器冷却系统的主要部分,主要用于冷却功率器件及元器件运行过程中产生的热量损耗,一般冷却方式分为风冷、强制风冷、水冷,一般IGBT功率模块都采用水冷的方式,MOS的功率器件可以采用风冷或水冷的方式,方式的选择需要考虑电压平台。

接插件:接插件包括电流霍尔接插件,与外部信号传递的接插件,以及电机控制器主控板与驱动板之间信号连接的接插件,散热系统控制的接插件。

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本期主要针对电机控制器的硬件进行拆解,由于内容较多分为几期进行更新,更新计划如下:

电机驱动器MCU拆解分析-总体概述(1)

电机驱动器MCU拆解分析-主控板(2)

电机驱动器MCU拆解分析-驱动板(3)

电机驱动器MCU拆解分析-IGBT(4)

电机驱动器MCU拆解分析-其它部件(5)

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