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[芯片硬件] Tircore 3**——Memap

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发表于 21-1-2024 10:52:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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01

写在前面

细心的读者不难发现,大约有半个月没有更新文章了,并且其实草稿箱里面也没有存货了。人到中年,小编今年同一家公司经历了2次裁员。有多离谱?男人一年才逛2次海澜之家!

但身处一家不大的公司,其实老板和员工在这之前,都面对着比较大的压力。

客户的压榨,行业的内卷,内部的迭代,硬件降本带来的风险和工作量,导致订单的减少和工作量增大的同时,问题件、客户抱怨却也是屡见不鲜。或许,裁员也是一种解脱吧,拿一笔钱,去换一个新的环境重新开始。同事之间,我觉得大家还是要抱着和平的心态去为人处事吧。

裁员之后带来的问题其实更多,员工的工作量增大,本就紧张的项目进度由于过段的交接时间也不得不延后再延后。

涿州水灾、平原地震,今年的天灾说来也是严重。不过我们看到更多的是各界人士的救助新闻。那么汽车行业呢,下半年或者后2年能不能有回暖呢,希望汽车行业人士的房贷都能赶上利率下调的福利吧。

面对压力,能做的可能更多还是保持初心吧,坚持学习,努力提升自己,提高项目的质量。如果真的有被裁的那天,用更好的简历谋求更好的待遇吧。

附一个周董的歌词:

Tircore 3**——Memapw1.jpg

02

简介

1.Program and Data Flash Memory(PFLASH/DFLASH)

非易失性的memory,pflash用于存储数据和代码,dflash用于模拟EEPROM和UCB。

2.User Configuration Blocks(UCB)

用户配置块,配置芯片的启动方式、FLASH保护、使能HSM、SWAP AB分区。

3.BOOTROM(BROM)

只读区域,不可更改。英飞凌的启动代码。

4.Program Data Scratch-Pad RAM(PSPR/DSPR)

数据、指令抓取区,允许CPU访问指令或数据。

5.Program Data Cache(PCACHE/DCACHE)

0x8000 0000区域是带cache的pflash区,0xA000 0000开始的区域是不带Cache的区域。在多核项目中,通常都是把指令/数据拷贝到chache区再使用,可能会出现cache区的指令还没有执行,但是cpu的DSPR区数据已经修改了,需要尤其注意。

6.LMU

分为三块,LMURAM可以用来放一些共享的变量;

TRAM是例如trace32之类调试器使用的ram区;

EMEM:标定区(需要定制芯片)

03

Segment

Tircore 3**——Memapw2.jpg

在32位mcu中,共有2^32(4GB)区域,并把他们分16个segment,每个segment256MB。可对应上图,其中Segment7对应 core0,Segment6对应 core1,依次类推。

04

Versatile Addressing Modes

通用寻址方式:

Tircore 3**——Memapw3.jpg

CPU可以直接访问自己的PSPR/DSPR区域,还可以通过总线去访问其他核的,但是相应的效率会下降,还要考虑总线仲裁等机制。

05

最后

每个内存段要么是外设空间,要么是缓存/非缓存内存。在TirCore体系结构中,不同的网段具有不同的访问特征。访问超出实际内存大小的段将导致Trap。

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