领先5年？ST动力域控解决方案

laoxiang21

之前聊到，认识差距，保持定力，迎头赶上；今天结合意法半导体的多合一域控制器解决方案，相信大家会有更深的感受

强和弱，持久战

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ST的多合一域控制器，框图



转自 STM



市场上大多数现有的动力总成域控制器是机械式结构集成，将多个ECU放到一个机械外壳内，壳子里面还是多颗主控芯片分别实现不同功能

如上图，ST的多合一动力系域控制器属于电气集成，用一颗Stellar P系列芯片，替代不同ECU中的多个MCU，集中算力，用户只需一套软件工具链即可开发和维护产品，降低硬件成本同时，也降低客户的研发成本；

ST提供的参考设计的多合一域控制器集成了：

VCU，整车控制器

MCU，牵引电机逆变器

BMS，电池管理系统

OBC，车载充电器

DCDC，车载DCDC

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STM多合一域控制器，器件

主控单元，采用的是ST针对下一代域控架构设计的，28nm的高性能功能安全MCU，资源丰富，算力雄厚，安全可靠；该芯片也应用了新的PCM存储技术（台积电的应该是RRAM）

强者对强者(1)：英飞凌和ST高性能车规MCU分析



除了MCU，域控需要的外围核心模拟器件也是很齐全，这些都是车规的，需要满足功能安全的；

ASIL-D SBC：SPSB100

SiC MOSFET：SCT018HU65，SCT070HU120

SiC Driver：STGAP2SIC

HS/LS/Valve/HBridge Driver：L9301,L9305,VNQ7950

BMS AFE：L9965,L9965C

BMS Fuse Driver：L9945P

Resolver AFE：TSB582

拿SBC举例，常见的SBC功能就不介绍了，包括ASIL-D，安全诊断等；这颗SBC还内置了路Boost，支持Cranking (我不知道怎么翻译合适)下的保护


ST SBC框图



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后记

虽然看起来很强，但是该参考设计的核心器件还都是未正式量产状态，相信BUG肯定不少；外部喊了这么久的域控架构口号，软件定义汽车口号，肯定别人是提前准备好的；
这里分享一个想法，大家可以看到，ST推出这些车规新芯片之前，已经内部完成了多合一域控的参考方案设计，说明其从应用的系统设计，硬件设计，软件设计方面的沉淀，非常之厚重，这其实是EP+Analog的系统级打法，内功的展示；

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