一般光亮镀镍几种故障处理方法

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故障现象：低电位漏镀或走位差
可能原因 纠正方法
a）光亮剂过多 a）将PH调低至3.0—3.5后电解消耗
b）柔软剂不足 b）添加适量柔软剂

故障现象：低电位起雾整平度差
可能原因 纠正方法
a）光亮剂不足 a）适当补加光亮剂
b）有机分解物多 b）双氧水活性炭处理
c）PH位太高或太低 c）调整至工艺范围

故障现象：低电位发黑，发灰
可能原因 纠正方法
a）镀液中有铜，锌等杂质等 a）加入适量TPP除杂剂或低电流电解
b）光亮剂过量 b）将PH值调至3.0—3.5后电解消耗

故障现象：镀层有针孔
可能原因 纠正方法
a）缺少润湿剂 a）补加EHS润湿剂
b）金属基体有缺陷或前处理不良 b）加强前处理
c）硼酸含量及温度太低 c）分析硼酸浓度，将镀液加温
d）有机杂质过多 d）用双氧水活性炭处理

故障现象：镀层粗糙有毛刺
可能原因 纠正方法
a）镀液中有悬浮微粒 a）连续过滤
b）镀液受阳极泥渣污染 b）检查阳极袋有否破损，将镀液彻底过滤
c）铁离子在高PH下形成氢氧化物 c）调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉
沉淀附在镀层中 入槽中

故障现象：镀层发花
可能原因 纠正方法
a） 十二烷基硫酸钠不足或溶解不当 a）检查十二烷基硫酸纳质量，如质量没问题应正
或本身质量有问题 确溶解并适当补充
b）硼酸不足，PH值太高 b）补充硼酸调整PH值
c）分解产物多 c）用双氧水活性炭处理
d）前处理不良 d）加强前处理

故障现象：镀铬后发花
可能原因 纠正方法
a）镀液中糖精量太多 a）电解处理，停加糖精，补充次级光亮剂
b）镀镍后搁量时间太长，镍层钝化 b）缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理

故障现象：镀层有条纹
可能原因 纠正方法
a）镀液中锌杂质过量 a）加入除杂剂
b）镀液浓度太低 b）提高硫酸镍含量
c）PH值太低，DK太大 c）调整到工艺规范
d）有机杂质污染 d）对症处理

故障现象：镀层易烧焦
可能原因 纠正方法
a）主盐浓度太低 a）分析成份后补充
b）镀液温度太低 b）提高温度至55—60度（摄氏）
c）硼酸含量不足，PH高 c）补充硼酸调整PH值
d）润湿剂过量 d）采用活性炭吸附

故障现象：镀层脆性大
可能原因 纠正方法
a）光亮剂过量 a）调整PH值3.0—3.5电解消耗
b）有机杂质污染 b）用活性炭双氧水处理
c）金属杂质过高 c）加入除杂剂
d）六价铬污染 d）用保险粉处理

故障现象：阴极电流效率低
可能原因 纠正方法
a）主盐浓度不足 a）提高主盐浓度
b）PH值过低 b）调整工艺范围
c）阳极纯化阳极面积不够 c）提高氯离子含量，增加阳极面积
d）镀液被氧化剂污染 d）对症处理